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晶片供给混合贴装设备 i-CubeIID
发布时间：2020-11-20    浏览次数：332 次
通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装 反复精度(3σ):确保±20μm的高精度 可自由操作共计10片的6～8英寸晶片

基本规格

i-CubeⅡD(YHP-2)对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm贴装效率(最佳条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)元件供给方式6～8英寸晶片、转盘、硅锭外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)

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